PrednostiSkozi steklo (TGV)in Prek silicija (TSV) procesi preko TGV so predvsem:
(1) odlične visokofrekvenčne električne lastnosti. Stekleni material je izolacijski material, dielektrična konstanta je le približno 1/3 silicijevega materiala, faktor izgube pa je 2-3 reda velikosti nižji kot pri silicijevem materialu, zaradi česar se izguba substrata in parazitski učinki močno zmanjšajo. in zagotavlja celovitost oddanega signala;
(2)velik in ultra tanek stekleni substratje enostavno dobiti. Corning, Asahi in SCHOTT ter drugi proizvajalci stekla lahko zagotovijo izjemno velike velikosti (> 2 m × 2 m) in ultra tanke (< 50 µm) steklene plošče ter ultra tanke fleksibilne steklene materiale.
3) Nizki stroški. Izkoristite lahek dostop do velikega ultra-tankega stekla za plošče in ne zahteva nanosa izolacijskih plasti, proizvodni stroški steklene adapterske plošče so le približno 1/8 adapterske plošče na osnovi silicija;
4) Preprost postopek. Na površino podlage in notranjo steno TGV ni treba nanesti izolacijskega sloja, pri ultra-tanki adapterski plošči pa ni potrebno tanjšanje;
(5) Močna mehanska stabilnost. Tudi če je debelina adapterske plošče manjša od 100 µm, je zvijanje še vedno majhno;
(6) Širok spekter uporabe, je nastajajoča tehnologija vzdolžnega medsebojnega povezovanja, ki se uporablja na področju embalaže na ravni rezin, za doseganje najkrajše razdalje med rezinami in rezinami, najmanjši nagib medsebojnega povezovanja zagotavlja novo tehnološko pot z odlično električno , toplotne, mehanske lastnosti, v RF čipu, vrhunskih senzorjih MEMS, sistemski integraciji visoke gostote in drugih področjih z edinstvenimi prednostmi, je naslednja generacija 5G, 6G visokofrekvenčnega čipa 3D Je ena prvih izbir za 3D pakiranje visokofrekvenčnih čipov naslednje generacije 5G in 6G.
Postopek oblikovanja TGV v glavnem vključuje peskanje, ultrazvočno vrtanje, mokro jedkanje, globoko reaktivno ionsko jedkanje, fotoobčutljivo jedkanje, lasersko jedkanje, lasersko inducirano globinsko jedkanje in tvorbo lukenj za fokusiranje.
Nedavni rezultati raziskav in razvoja kažejo, da lahko tehnologija pripravi skoznje luknje in slepe luknje 5:1 z razmerjem med globino in širino 20:1 ter ima dobro morfologijo. Lasersko inducirano globoko jedkanje, ki povzroči majhno površinsko hrapavost, je trenutno najbolj raziskana metoda. Kot je prikazano na sliki 1, so okoli navadnega laserskega vrtanja očitne razpoke, medtem ko so okoliške in stranske stene lasersko povzročenega globokega jedkanja čiste in gladke.
Postopek obdelaveTGVinterposer je prikazan na sliki 2. Splošna shema je, da se najprej izvrtajo luknje v stekleno podlago, nato pa se na stransko steno in površino nanese pregradna plast in semenska plast. Pregradna plast preprečuje difuzijo Cu na stekleno podlago, hkrati pa povečuje oprijem obeh, seveda pa je v nekaterih študijah tudi ugotovljeno, da pregradna plast ni potrebna. Nato se Cu nanese z galvanizacijo, nato se žari in plast Cu odstrani s CMP. Končno se plast za ponovno ožičenje RDL pripravi z litografijo s PVD prevleko, po odstranitvi lepila pa se oblikuje pasivna plast.
(a) Priprava rezine, (b) tvorba TGV, (c) dvostranska galvanizacija – nanašanje bakra, (d) žarjenje in kemično-mehansko poliranje CMP, odstranitev površinske bakrene plasti, (e) PVD nanos in litografija , (f) postavitev sloja za ponovno ožičenje RDL, (g) odlepljanje in jedkanje Cu/Ti, (h) oblikovanje pasivacijske plasti.
Če povzamem,steklena skoznja luknja (TGV)možnosti uporabe so široke, trenutni domači trg pa je v vzponu, od opreme do oblikovanja izdelkov ter stopnja rasti raziskav in razvoja je višja od svetovnega povprečja
Če pride do kršitve, stik izbrišite
Čas objave: 16. julij 2024