12-palčna safirna rezina za proizvodnjo polprevodnikov v velikih količinah

Kratek opis:

12-palčna safirna rezina je zasnovana tako, da zadosti naraščajočemu povpraševanju po proizvodnji polprevodnikov in optoelektronike z veliko površino in visoko prepustnostjo. Ker se arhitekture naprav še naprej povečujejo in se proizvodne linije premikajo k večjim formatom rezin, safirni substrati z ultra velikimi premeri ponujajo jasne prednosti v produktivnosti, optimizaciji izkoristka in nadzoru stroškov.

Pošljite nam e-pošto

Značilnosti

Podroben diagram

Uvedba 12-palčne safirne rezine

Naše 12-palčne safirne rezine, izdelane iz visoko čistega monokristalnega Al₂O₃, združujejo odlično mehansko trdnost, toplotno stabilnost in kakovost površine. Z optimizirano rastjo kristalov in natančno obdelavo rezin ti substrati zagotavljajo zanesljivo delovanje za napredne LED, GaN in posebne polprevodniške aplikacije.

Značilnosti materiala

Safir (monokristalni aluminijev oksid, Al₂O₃) je dobro znan po svojih izjemnih fizikalnih in kemijskih lastnostih. 12-palčne safirne rezine podedujejo vse prednosti safirnega materiala, hkrati pa zagotavljajo veliko večjo uporabno površino.

Ključne lastnosti materiala vključujejo:

Izjemno visoka trdota in odpornost proti obrabi
Odlična toplotna stabilnost in visoko tališče
Odlična kemična odpornost na kisline in alkalije
Visoka optična prosojnost od UV do IR valovnih dolžin
Odlične električne izolacijske lastnosti

Zaradi teh lastnosti so 12-palčne safirne rezine primerne za zahtevna procesna okolja in visokotemperaturne procese izdelave polprevodnikov.

Proizvodni proces

Proizvodnja 12-palčnih safirnih rezin zahteva napredne tehnologije rasti kristalov in ultra precizne obdelave. Tipičen proizvodni postopek vključuje:

Rast monokristala
Visoko čiste safirne kristale gojimo z naprednimi metodami, kot je KY ali druge tehnologije rasti kristalov velikega premera, kar zagotavlja enakomerno orientacijo kristalov in nizko notranjo napetost.
Oblikovanje in rezanje kristalov
Safirni ingot je natančno oblikovan in narezan na 30-centimetrske rezine z uporabo visoko natančne rezalne opreme, da se čim bolj zmanjšajo poškodbe podpovršine.
Poliranje in brušenje
Za doseganje odlične hrapavosti površine, ravnosti in enakomernosti debeline se uporabljajo večstopenjski postopki lepanja in kemično-mehanskega poliranja (CMP).
Čiščenje in pregled
Vsaka 12-palčna safirna rezina je temeljito očiščena in strog pregled, vključno z analizo kakovosti površine, TTV, upogiba, upogibanja in napak.

Aplikacije

12-palčne safirne rezine se pogosto uporabljajo v naprednih in novih tehnologijah, vključno z:

Visokozmogljive in visokosvetilne LED podlage
Napajalne naprave in RF naprave na osnovi GaN
Nosilec polprevodniške opreme in izolacijski substrati
Optična okna in optične komponente velike površine
Napredno polprevodniško pakiranje in posebni nosilci procesov

Velik premer omogoča večjo prepustnost in izboljšano stroškovno učinkovitost pri množični proizvodnji.

Prednosti 12-palčnih safirnih rezin

Večja uporabna površina za večjo izhodno moč naprave na rezino
Izboljšana doslednost in enotnost procesa
Znižani stroški na napravo pri proizvodnji velikih količin
Odlična mehanska trdnost za ravnanje z velikimi dimenzijami
Prilagodljive specifikacije za različne aplikacije

Možnosti prilagajanja

Ponujamo prilagodljive možnosti prilagoditve 12-palčnih safirnih rezin, vključno z:

Kristalna orientacija (ravnina C, ravnina A, ravnina R itd.)
Toleranca debeline in premera
Enostransko ali dvostransko poliranje
Profil roba in zasnova poševnega roba
Zahteve glede hrapavosti in ravnosti površine

Parameter	Specifikacija	Opombe
Premer rezine	12 palcev (300 mm)	Standardna rezina velikega premera
Material	Monokristalni safir (Al₂O₃)	Visoka čistost, elektronska/optična kakovost
Kristalna orientacija	C-ravnina (0001), A-ravnina (11–20), R-ravnina (1–102)	Na voljo so izbirne orientacije
Debelina	430–500 μm	Debelina po meri je na voljo na zahtevo
Toleranca debeline	±10 μm	Ozka toleranca za napredne naprave
Skupna sprememba debeline (TTV)	≤10 μm	Zagotavlja enakomerno obdelavo po celotni rezini
Lok	≤50 μm	Merjeno po celotni rezini
Osnova	≤50 μm	Merjeno po celotni rezini
Površinska obdelava	Enostransko polirano (SSP) / Dvostransko polirano (DSP)	Visokokakovostna optična površina
Hrapavost površine (Ra)	≤0,5 nm (polirano)	Gladkost na atomski ravni za epitaksialno rast
Profil roba	Zaobljeni rob / poševnina	Za preprečevanje krušenja med rokovanjem
Natančnost orientacije	±0,5°	Zagotavlja pravilno rast epitaksialne plasti
Gostota napak	<10 cm⁻²	Merjeno z optičnim pregledom
Ploskost	≤2 μm / 100 mm	Zagotavlja enakomerno litografijo in epitaksialno rast
Čistoča	Razred 100 – Razred 1000	Združljivo s čistimi prostori
Optični prenos	>85 % (UV–IR)	Odvisno od valovne dolžine in debeline

Pogosta vprašanja o 12-palčnih safirnih rezinah

V1: Kakšna je standardna debelina 12-palčne safirne rezine?
A: Standardna debelina se giblje od 430 μm do 500 μm. Izdelamo lahko tudi debeline po meri v skladu z zahtevami strank.

V2: Katere kristalne orientacije so na voljo za 12-palčne safirne rezine?
A: Ponujamo orientacije v ravnini C (0001), ravnini A (11–20) in ravnini R (1–102). Druge orientacije je mogoče prilagoditi glede na posebne zahteve naprave.

V3: Kakšna je skupna sprememba debeline (TTV) rezine?
A: Naše 12-palčne safirne rezine imajo običajno TTV ≤10 μm, kar zagotavlja enakomernost po celotni površini rezine za visokokakovostno izdelavo naprav.

O nas

XKH je specializirano za visokotehnološki razvoj, proizvodnjo in prodajo posebnega optičnega stekla in novih kristalnih materialov. Naši izdelki so namenjeni optični elektroniki, potrošniški elektroniki in vojski. Ponujamo safirne optične komponente, pokrove za leče mobilnih telefonov, keramiko, LT, silicijev karbid SIC, kremen in polprevodniške kristalne rezine. Z strokovnim znanjem in najsodobnejšo opremo se odlikujemo v obdelavi nestandardnih izdelkov in si prizadevamo postati vodilno visokotehnološko podjetje na področju optoelektronskih materialov.