6-palčna silicijeva rezina tipa N ali P CZ Si rezina

Kratek opis:

6-palčne silicijeve rezine so pogost silicijev substrat, ki se pogosto uporablja pri izdelavi integriranih vezij. Te rezine se obdelujejo in čistijo za izdelavo različnih vrst integriranih vezij, vključno z mikroprocesorji, pomnilniškimi čipi, senzorji in drugimi elektronskimi napravami. Prednosti 6-palčnih silicijevih rezin vključujejo veliko površino, dobro toplotno prevodnost in relativno nizke stroške. Zaradi teh lastnosti so 6-palčne silicijeve rezine ena idealnih izbir za proizvodnjo integriranih vezij.

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Predstavitev škatle z rezinami

Specifikacije silicijeve rezine:

Rast 6-palčnih silicijevih rezin: CZ, MCZ, FZ.

6 razredov silicijeve rezine: Prime, Test, Dummy itd.

Premer 6-palčne silicijeve rezine: 6 palcev/150 mm.

Debelina 6-palčne silicijeve rezine: 200~ 3000um.

6-palčna silicijeva rezina Končna obdelava: Kot rezano, prekrivano, jedkano, SSP, DSP itd.

6-palčna silicijeva rezina Orientacija: (100) (111) (110) (531) (553) itd.

6-palčna silicijeva rezina, odrezana: do 4 stopinje.

6-palčna silicijeva rezina Vrsta/dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, intrinzična.

6-palčna upornost silicijeve rezine: CZ/MCZ: od 0,001 do 1000 ohm-cm. FZ: do 20 kOhm-cm.

6-palčne tanke plasti silicijeve rezine: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo itd., debeline prevleke do 20.000 Å/5 %.

(b) LPCVD/PECVD: oksid, nitrid, SiC itd., debeline prevleke do 200.000 Å/3 %.

6-palčni postopki silicijeve rezine: a.DSP, ultra tanka, ultra ravna itd.

b. Zmanjševanje velikosti, brušenje nazaj, rezanje na kocke itd. c. MEMS.

Podjetje Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd. se od leta 2010 zavezuje, da bo strankam zagotavljalo celovite rešitve za 4-palčne silicijeve rezine, od rezin na ravni odpravljanja napak Dummy Wafer, rezin na ravni testa Test Wafer do rezin na ravni izdelka Prime Wafer, kot tudi posebne rezine, oksidne rezine Oxide, nitridne rezine Si3N4, aluminijasto prevlečene rezine, bakreno prevlečene silicijeve rezine, SOI rezine, MEMS steklo, prilagojene ultra debele in ultra ploščate rezine itd., z velikostmi od 50 mm do 300 mm, poleg tega pa lahko nudimo polprevodniške rezine z enostranskim/dvostranskim poliranjem, redčenjem, rezanjem na kocke, MEMS in drugimi storitvami obdelave in prilagajanja.