8-palčni SiC substrat za rezine 4H-N SiC proizvodnega razreda

8-palčni SiC proizvodni razred rezina 4H-N SiC substrat Predstavljena slika

Kratek opis:

8-palčni substrati SiC se uporabljajo v visokozmogljivih elektronskih napravah, kot so močnostni MOSFET (polprevodniški tranzistorji s kovinskim oksidom), diode Schottky in druge močnostne polprevodniške naprave.

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Naslednja tabela prikazuje specifikacije naših 8-palčnih SiC rezin:

Specifikacije 8-palčnega SiC DSP tipa N
številka	Postavka	Enota	Proizvodnja	Raziskovanje	Dummy
1: parametri
1.1	politip	--	4H	4H	4H
1.2	površinska orientacija	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2:Električni parameter
2.1	dopant	--	n-vrsta dušika	n-vrsta dušika	n-vrsta dušika
2.2	upornost	ohm · cm	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3: Mehanski parameter
3.1	premer	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	debelina	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Usmerjenost zareze	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Globina zareze	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	μm	≤5 (10 mm * 10 mm)	≤5 (10 mm * 10 mm)	≤10 (10 mm * 10 mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Priklon	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Warp	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4: Struktura
4.1	gostota mikrocevi	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	vsebnost kovin	atomov/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤7000	≤10000	NA
5.Sprednja kakovost
5.1	spredaj	--	Si	Si	Si
5.2	površinska obdelava	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	delec	ea/vafelj	≤100 (velikost≥0,3 μm)	NA	NA
5.4	praskati	ea/vafelj	≤5, skupna dolžina≤200 mm	NA	NA
5.5	Edge ostružki/vdolbine/razpoke/madeži/kontaminacija	--	Noben	Noben	NA
5.6	Politipska območja	--	Noben	Površina ≤10%	Površina ≤30%
5.7	prednja oznaka	--	Noben	Noben	Noben
6: Kakovost hrbta
6.1	zadnji zaključek	--	C-obraz MP	C-obraz MP	C-obraz MP
6.2	praskati	mm	NA	NA	NA
6.3	Zadnji rob napak odrezki/vdolbine	--	Noben	Noben	NA
6.4	Hrapavost hrbta	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Označevanje hrbta	--	Zareza	Zareza	Zareza
7: rob
7.1	rob	--	Posnemanje	Posnemanje	Posnemanje
8: Paket
8.1	pakiranje	--	Epi-ready z vakuumom pakiranje	Epi-ready z vakuumom pakiranje	Epi-ready z vakuumom pakiranje
8.2	pakiranje	--	Multi-rezine embalaža kaset	Multi-rezine embalaža kaset	Multi-rezine embalaža kaset