8-palčna silicijeva rezina tipa P/N (100) 1-100Ω substrat za regeneracijo

Kratek opis:

Velika zaloga dvostransko poliranih rezin, vse rezine od 50 do 400 mm v premeru. Če vaše specifikacije ni na voljo v naši zalogi, smo vzpostavili dolgoročne odnose s številnimi dobavitelji, ki lahko izdelajo rezine po meri, da ustrezajo kateri koli edinstveni specifikaciji. Dvostransko polirane rezine se lahko uporabljajo za silicij, steklo in druge materiale, ki se pogosto uporabljajo v polprevodniški industriji.


Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Predstavitev škatle z rezinami

8-palčna silicijeva rezina je pogosto uporabljen silicijev substrat in se pogosto uporablja v procesu izdelave integriranih vezij. Takšne silicijeve rezine se običajno uporabljajo za izdelavo različnih vrst integriranih vezij, vključno z mikroprocesorji, pomnilniškimi čipi, senzorji in drugimi elektronskimi napravami. 8-palčne silicijeve rezine se običajno uporabljajo za izdelavo čipov relativno velikih velikosti, njihove prednosti pa vključujejo večjo površino in možnost izdelave več čipov na eni sami silicijevi rezini, kar vodi do večje učinkovitosti proizvodnje. 8-palčna silicijeva rezina ima tudi dobre mehanske in kemijske lastnosti, zaradi česar je primerna za proizvodnjo integriranih vezij v velikem obsegu.

Značilnosti izdelka

8-palčna silicijeva rezina tipa P/N, polirana (25 kosov)

Orientacija: 200

Upornost: 0,1–40 ohm•cm (Lahko se razlikuje od serije do serije)

Debelina: 725+/-20um

Primer/Monitor/Testna stopnja

LASTNOSTI MATERIALOV

Parameter Značilnost
Vrsta/dopant P, bor N, fosfor N, antimon N, arzen
Usmeritve <100>, <111> orientacije odrezov po specifikacijah stranke
Vsebnost kisika 1019ppmA Tolerance po meri po specifikaciji stranke
Vsebnost ogljika < 0,6 ppmA

MEHANSKE LASTNOSTI

Parameter Primarni Monitor/Test A Preizkus
Premer 200±0,2 mm 200 ± 0,2 mm 200 ± 0,5 mm
Debelina 725±20µm (standardno) 725±25µm (standardno) 450±25µm

625±25 µm

1000±25µm

1300±25µm

1500±25 µm

725±50µm (standardno)
TTV < 5 µm < 10 µm < 15 µm
Lok < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Zavijanje < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Zaokroževanje robov POLSTANDARDNO
Označevanje Samo primarna pol-ravna, pol-standardna ravna Jeida ravna, zarezana
Parameter Primarni Monitor/Test A Preizkus
Merila za sprednjo stran
Stanje površine Kemično mehansko polirano Kemično mehansko polirano Kemično mehansko polirano
Hrapavost površine < 2 Å < 2 Å < 2 Å
Kontaminacija

Delci pri >0,3 µm

= 20 = 20 = 30
Meglica, Jame

Pomarančna lupina

Nobena Nobena Nobena
Žaga, oznake

Proge

Nobena Nobena Nobena
Merila za hrbtno stran
Razpoke, gube, sledi žaganja, madeži Nobena Nobena Nobena
Stanje površine Kavstično jedkano

Podroben diagram

IMG_1463 (1)
IMG_1463 (2)
IMG_1463 (3)

  • Prejšnje:
  • Naprej:

  • Napišite svoje sporočilo tukaj in nam ga pošljite