Bakrena podlaga enokristalna Cu rezina 5x5x0,5/1 mm 10x10x0,5/1 mm 20x20x0,5/1 mm

Kratek opis:

Naši bakreni substrati in rezine so izdelani iz bakra visoke čistosti (99,99 %) z enokristalno strukturo, ki nudi odlično električno in toplotno prevodnost. Te rezine so na voljo v kubičnih orientacijah <100>, <110> in <111>, zaradi česar so idealne za aplikacije v visoko zmogljivi elektroniki in proizvodnji polprevodnikov. Z merami 5 × 5 × 0,5 mm, 10 × 10 × 1 mm in 20 × 20 × 1 mm so naši bakreni substrati prilagodljivi za izpolnjevanje različnih tehničnih potreb. Parameter rešetke za te monokristalne rezine je 3,607 Å, kar zagotavlja natančno strukturno celovitost za napredno izdelavo naprav. Površinske možnosti vključujejo enostransko polirane (SSP) in dvostransko polirane (DSP) zaključke, ki zagotavljajo prilagodljivost za različne proizvodne procese.

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Specifikacija

Zaradi visoke toplotne odpornosti in mehanske vzdržljivosti se bakreni substrati pogosto uporabljajo v mikroelektroniki, sistemih za odvajanje toplote in tehnologijah za shranjevanje energije, kjer sta učinkovito upravljanje toplote in zanesljivost ključnega pomena. Zaradi teh lastnosti so bakreni substrati ključni material v številnih naprednih tehnoloških aplikacijah.
To je nekaj značilnosti bakrenega enokristalnega substrata: odlična električna prevodnost, prevodnost je druga za srebrom. Toplotna prevodnost je zelo dobra, toplotna prevodnost pa najboljša med navadnimi kovinami. Dobra zmogljivost obdelave, lahko izvaja različne tehnologije metalurške obdelave. Odpornost proti koroziji je dobra, vendar so še vedno potrebni nekateri zaščitni ukrepi. Relativni stroški so nizki, cena pa je bolj ekonomična pri materialih kovinske podlage.
Bakreni substrat se pogosto uporablja v različnih industrijah zaradi svoje odlične električne prevodnosti, toplotne prevodnosti in mehanske trdnosti. Glavne uporabe bakrenega substrata so naslednje:
1. Elektronsko vezje: substrat iz bakrene folije kot tiskano vezje (PCB). Uporablja se za povezovalna vezja visoke gostote, upogljiva vezja itd. Ima dobro prevodnost in lastnosti odvajanja toplote ter je primeren za elektronske naprave visoke moči.

2. Aplikacije za upravljanje toplote: uporablja se kot hladilni substrat za LED sijalke, močnostno elektroniko itd. Izdelava različnih toplotnih izmenjevalcev, radiatorjev in drugih komponent za upravljanje toplote. Odlična toplotna prevodnost bakra se uporablja za učinkovito prevajanje in odvajanje toplote.

3. Uporaba elektromagnetne zaščite: kot lupina elektronske naprave in zaščitna plast za zagotavljanje učinkovite elektromagnetne zaščite. Uporablja se za mobilne telefone, računalnike in druge elektronske izdelke s kovinskim ohišjem in notranjim zaščitnim slojem. Z dobro zmogljivostjo elektromagnetne zaščite lahko blokira elektromagnetne motnje.

4. Druge aplikacije: kot prevodni material za vezje za gradnjo električnih sistemov. Uporablja se pri izdelavi različnih električnih naprav, motorjev, transformatorjev in drugih elektromagnetnih komponent. Kot dekorativni material izkoristite njegove dobre predelovalne lastnosti.

Prilagodimo lahko različne specifikacije, debeline in oblike bakrenega monokristalnega substrata glede na posebne zahteve strank.

Podroben diagram