12-palčni safirni rezin C-Plane SSP/DSP

Kratek opis:

Predmet Specifikacija
Premer 2 palca 4 palca 6 palcev 8 palcev 12 palcev
Material Umetni safir (Al2O3 ≥ 99,99 %)
Debelina 430±15 μm 650±15 μm 1300±20 μm 1300±20 μm 3000±20 μm
Površina
orientacija
c-ravnina(0001)
dolžina OF 16±1 mm 30±1 mm 47,5 ± 2,5 mm 47,5 ± 2,5 mm *po dogovoru
OF orientacija a-ravnina 0±0,3°
TTV * ≦10 μm ≦10 μm ≦15 μm ≦15 μm *po dogovoru
LOK * -10 ~ 0 μm -15 ~ 0 μm -20 ~ 0 μm -25 ~ 0 μm *po dogovoru
Osnova * ≦15 μm ≦20 μm ≦25 μm ≦30 μm *po dogovoru
Sprednja stran
zaključna dela
Epi-ready (Ra < 0,3 nm)
Zadnja stran
zaključna dela
Lepanje (Ra 0,6 – 1,2 μm)
Embalaža Vakuumsko pakiranje v čisti sobi
Prvovrstni razred Visokokakovostno čiščenje: velikost delcev ≧ 0,3 μm), ≦ 0,18 pcs/cm2, onesnaženost s kovino ≦ 2E10/cm2
Opombe Prilagodljive specifikacije: orientacija ravnine a/r/m, izven kota, oblika, poliranje na obeh straneh

Značilnosti

Podroben diagram

IMG_
IMG_(1)

Uvod v safir

Safirna rezina je monokristalni substratni material, izdelan iz visoko čistega sintetičnega aluminijevega oksida (Al₂O₃). Veliki safirni kristali se gojijo z naprednimi metodami, kot sta Kyropoulosova (KY) ali metoda izmenjave toplote (HEM), nato pa se obdelajo z rezanjem, orientacijo, brušenjem in preciznim poliranjem. Zaradi svojih izjemnih fizikalnih, optičnih in kemijskih lastnosti ima safirna rezina nenadomestljivo vlogo na področju polprevodnikov, optoelektronike in vrhunske potrošniške elektronike.

IMG_0785_副本

Glavne metode sinteze safirja

Metoda Načelo Prednosti Glavne aplikacije
Verneuilova metoda(Fuzija plamena) Visoko čist prah Al₂O₃ se stopi v plamenu oksivodika, kapljice se strdijo plast za plastjo na semenu. Nizki stroški, visoka učinkovitost, relativno preprost postopek Safirji draguljarske kakovosti, zgodnji optični materiali
Czochralskijeva metoda (CZ) Al₂O₃ se stopi v lončku in semenski kristal se počasi potegne navzgor, da zraste kristal. Proizvaja relativno velike kristale z dobro integriteto Laserski kristali, optična okna
Kyropoulosova metoda (KY) Nadzorovano počasno hlajenje omogoča postopno rast kristala v lončku Zmožnost gojenja velikih kristalov z nizko težo (več deset kilogramov ali več) LED substrati, zasloni pametnih telefonov, optične komponente
Metoda HEM(Izmenjava toplote) Hlajenje se začne na vrhu lončka, kristali rastejo navzdol od semena. Proizvaja zelo velike kristale (do več sto kilogramov) z enakomerno kakovostjo Velika optična okna, vesoljska in vojaška optika
1
2
3
4

Kristalna orientacija

Orientacija / ravnina Millerjev indeks Značilnosti Glavne aplikacije
C-ravnina (0001) Pravokotno na os c, polarna površina, atomi razporejeni enakomerno LED, laserske diode, GaN epitaksialni substrati (najpogosteje uporabljeni)
Letalo A (11–20) Vzporedno z osjo c, nepolarna površina, preprečuje polarizacijske učinke Nepolarna GaN epitaksija, optoelektronske naprave
M-ravnina (10–10) Vzporedno z osjo c, nepolarno, visoka simetrija Visokozmogljiva GaN epitaksija, optoelektronske naprave
R-ravnina (1–102) Nagnjeno k osi c, odlične optične lastnosti Optična okna, infrardeči detektorji, laserske komponente

 

orientacija kristalov

Specifikacija safirne rezine (prilagodljiva)

Predmet 1-palčne safirne rezine C-ravnine (0001) 430 μm
Kristalni materiali 99,999 %, visoka čistost, monokristalni Al2O3
Razred Prime, Epi-Ready
Površinska orientacija C-ravnina (0001)
Kot odklona ravnine C proti osi M 0,2 +/- 0,1°
Premer 25,4 mm +/- 0,1 mm
Debelina 430 μm +/- 25 μm
Polirano z eno stranjo Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(SSP) Zadnja površina Fino brušeno, Ra = od 0,8 μm do 1,2 μm
Dvojno polirano Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(DSP) Zadnja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
TTV < 5 μm
LOK < 5 μm
DEFORMACIJA < 5 μm
Čiščenje / Embalaža Čiščenje čistih prostorov razreda 100 in vakuumsko pakiranje,
25 kosov v pakiranju z eno kaseto ali posamičnim kosom.

 

Predmet 2-palčne safirne rezine C-ravnine (0001) 430 μm
Kristalni materiali 99,999 %, visoka čistost, monokristalni Al2O3
Razred Prime, Epi-Ready
Površinska orientacija C-ravnina (0001)
Kot odklona ravnine C proti osi M 0,2 +/- 0,1°
Premer 50,8 mm +/- 0,1 mm
Debelina 430 μm +/- 25 μm
Primarna orientacija stanovanja A-ravnina (11–20) +/- 0,2°
Primarna dolžina ploščatega dela 16,0 mm +/- 1,0 mm
Polirano z eno stranjo Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(SSP) Zadnja površina Fino brušeno, Ra = od 0,8 μm do 1,2 μm
Dvojno polirano Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(DSP) Zadnja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
TTV < 10 μm
LOK < 10 μm
DEFORMACIJA < 10 μm
Čiščenje / Embalaža Čiščenje čistih prostorov razreda 100 in vakuumsko pakiranje,
25 kosov v pakiranju z eno kaseto ali posamičnim kosom.
Predmet 3-palčne safirne rezine C-ravnine (0001) 500 μm
Kristalni materiali 99,999 %, visoka čistost, monokristalni Al2O3
Razred Prime, Epi-Ready
Površinska orientacija C-ravnina (0001)
Kot odklona ravnine C proti osi M 0,2 +/- 0,1°
Premer 76,2 mm +/- 0,1 mm
Debelina 500 μm +/- 25 μm
Primarna orientacija stanovanja A-ravnina (11–20) +/- 0,2°
Primarna dolžina ploščatega dela 22,0 mm +/- 1,0 mm
Polirano z eno stranjo Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(SSP) Zadnja površina Fino brušeno, Ra = od 0,8 μm do 1,2 μm
Dvojno polirano Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(DSP) Zadnja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
TTV < 15 μm
LOK < 15 μm
DEFORMACIJA < 15 μm
Čiščenje / Embalaža Čiščenje čistih prostorov razreda 100 in vakuumsko pakiranje,
25 kosov v pakiranju z eno kaseto ali posamičnim kosom.
Predmet 4-palčne safirne rezine C-ravnine (0001) 650 μm
Kristalni materiali 99,999 %, visoka čistost, monokristalni Al2O3
Razred Prime, Epi-Ready
Površinska orientacija C-ravnina (0001)
Kot odklona ravnine C proti osi M 0,2 +/- 0,1°
Premer 100,0 mm +/- 0,1 mm
Debelina 650 μm +/- 25 μm
Primarna orientacija stanovanja A-ravnina (11–20) +/- 0,2°
Primarna dolžina ploščatega dela 30,0 mm +/- 1,0 mm
Polirano z eno stranjo Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(SSP) Zadnja površina Fino brušeno, Ra = od 0,8 μm do 1,2 μm
Dvojno polirano Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(DSP) Zadnja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
TTV < 20 μm
LOK < 20 μm
DEFORMACIJA < 20 μm
Čiščenje / Embalaža Čiščenje čistih prostorov razreda 100 in vakuumsko pakiranje,
25 kosov v pakiranju z eno kaseto ali posamičnim kosom.
Predmet 6-palčne safirne rezine C-ravnine (0001) 1300 μm
Kristalni materiali 99,999 %, visoka čistost, monokristalni Al2O3
Razred Prime, Epi-Ready
Površinska orientacija C-ravnina (0001)
Kot odklona ravnine C proti osi M 0,2 +/- 0,1°
Premer 150,0 mm +/- 0,2 mm
Debelina 1300 μm +/- 25 μm
Primarna orientacija stanovanja A-ravnina (11–20) +/- 0,2°
Primarna dolžina ploščatega dela 47,0 mm +/- 1,0 mm
Polirano z eno stranjo Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(SSP) Zadnja površina Fino brušeno, Ra = od 0,8 μm do 1,2 μm
Dvojno polirano Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(DSP) Zadnja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
TTV < 25 μm
LOK < 25 μm
DEFORMACIJA < 25 μm
Čiščenje / Embalaža Čiščenje čistih prostorov razreda 100 in vakuumsko pakiranje,
25 kosov v pakiranju z eno kaseto ali posamičnim kosom.
Predmet 8-palčne safirne rezine C-ravnine (0001) 1300 μm
Kristalni materiali 99,999 %, visoka čistost, monokristalni Al2O3
Razred Prime, Epi-Ready
Površinska orientacija C-ravnina (0001)
Kot odklona ravnine C proti osi M 0,2 +/- 0,1°
Premer 200,0 mm +/- 0,2 mm
Debelina 1300 μm +/- 25 μm
Polirano z eno stranjo Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(SSP) Zadnja površina Fino brušeno, Ra = od 0,8 μm do 1,2 μm
Dvojno polirano Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(DSP) Zadnja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
TTV < 30 μm
LOK < 30 μm
DEFORMACIJA < 30 μm
Čiščenje / Embalaža Čiščenje čistih prostorov razreda 100 in vakuumsko pakiranje,
Embalaža za en kos.

 

Predmet 12-palčne safirne rezine C-ravnine (0001) 1300 μm
Kristalni materiali 99,999 %, visoka čistost, monokristalni Al2O3
Razred Prime, Epi-Ready
Površinska orientacija C-ravnina (0001)
Kot odklona ravnine C proti osi M 0,2 +/- 0,1°
Premer 300,0 mm +/- 0,2 mm
Debelina 3000 μm +/- 25 μm
Polirano z eno stranjo Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(SSP) Zadnja površina Fino brušeno, Ra = od 0,8 μm do 1,2 μm
Dvojno polirano Sprednja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
(DSP) Zadnja površina Epipolirano, Ra < 0,2 nm (z AFM)
TTV < 30 μm
LOK < 30 μm
DEFORMACIJA < 30 μm

 

Postopek proizvodnje safirnih rezin

  1. Rast kristalov

    • Gojite safirne kroglice (100–400 kg) z metodo Kyropoulos (KY) v namenskih pečeh za rast kristalov.

  2. Vrtanje in oblikovanje ingotov

    • Z vrtalnim cilindrom obdelajte kroglo v valjaste ingote s premerom od 2 do 6 palcev in dolžino od 50 do 200 mm.

  3. Prvo žarjenje

    • Preverite ingote glede napak in izvedite prvo visokotemperaturno žarjenje, da sprostite notranje napetosti.

  4. Kristalna orientacija

    • Z uporabo orientacijskih instrumentov določite natančno orientacijo safirnega ingota (npr. ravnina C, ravnina A, ravnina R).

  5. Rezanje z večžično žago

    • Ingot narežite na tanke rezine glede na zahtevano debelino z uporabo večžične rezalne opreme.

  6. Začetni pregled in drugo žarjenje

    • Preverite narezane rezine (debelino, ravnost, površinske napake).

    • Po potrebi ponovno izvedite žarjenje, da dodatno izboljšate kakovost kristala.

  7. Posnemanje robov, brušenje in poliranje CMP

    • Za doseganje zrcalno sijajnih površin izvedite posnemanje robov, površinsko brušenje in kemično-mehansko poliranje (CMP) s specializirano opremo.

  8. Čiščenje

    • Rezine temeljito očistite z ultra čisto vodo in kemikalijami v čistem prostoru, da odstranite delce in onesnaževalce.

  9. Optični in fizični pregled

    • Izvedite zaznavanje transmitance in zabeležite optične podatke.

    • Izmerite parametre rezin, vključno s skupno variacijo debeline (TTV), upogibom, deformacijo, natančnostjo orientacije in hrapavostjo površine.

  10. Premaz (neobvezno)

  • Nanesite premaze (npr. AR premaze, zaščitne plasti) v skladu s specifikacijami stranke.

  1. Končni pregled in pakiranje

  • Izvedite 100-odstotni pregled kakovosti v čisti sobi.

  • Rezine zapakirajte v kasetirane škatle v čistih pogojih razreda 100 in jih pred pošiljanjem vakuumsko zaprite.

20230721140133_51018

Uporaba safirnih rezin

Safirne rezine se s svojo izjemno trdoto, izjemno optično prepustnostjo, odličnimi toplotnimi lastnostmi in električno izolacijo široko uporabljajo v številnih panogah. Njihova uporaba ne zajema le tradicionalne industrije LED in optoelektronike, temveč se širi tudi v polprevodnike, potrošniško elektroniko ter napredna letalska in obrambna področja.


1. Polprevodniki in optoelektronika

LED substrati
Safirne rezine so primarni substrati za epitaksialno rast galijevega nitrida (GaN), ki se pogosto uporablja v modrih LED diodah, belih LED diodah in tehnologijah Mini/Micro LED.

Laserske diode (LD)
Safirne rezine kot substrati za laserske diode na osnovi GaN podpirajo razvoj visokozmogljivih laserskih naprav z dolgo življenjsko dobo.

Fotodetektorji
V ultravijoličnih in infrardečih fotodetektorjih se safirne rezine pogosto uporabljajo kot prozorna okna in izolacijski substrati.


2. Polprevodniške naprave

RFIC-i (integrirana vezja za radiofrekvenco)
Zaradi odlične električne izolacije so safirne rezine idealne podlage za visokofrekvenčne in visokozmogljive mikrovalovne naprave.

Tehnologija silicija na safirju (SoS)
Z uporabo SoS tehnologije je mogoče močno zmanjšati parazitsko kapacitivnost, kar izboljša delovanje vezij. To se pogosto uporablja v radiofrekvenčnih komunikacijah in vesoljski elektroniki.


3. Optične aplikacije

Infrardeča optična okna
Z visoko prepustnostjo v območju valovnih dolžin od 200 nm do 5000 nm se safir pogosto uporablja v infrardečih detektorjih in infrardečih navigacijskih sistemih.

Visokozmogljiva laserska okna
Zaradi trdote in toplotne odpornosti je safir odličen material za zaščitna okna in leče v visokozmogljivih laserskih sistemih.


4. Potrošniška elektronika

Pokrovi za objektive fotoaparata
Visoka trdota safirja zagotavlja odpornost na praske za leče pametnih telefonov in fotoaparatov.

Senzorji prstnih odtisov
Safirne rezine lahko služijo kot trpežni, prozorni pokrovi, ki izboljšajo natančnost in zanesljivost pri prepoznavanju prstnih odtisov.

Pametne ure in vrhunski zasloni
Safirni zasloni združujejo odpornost proti praskam z visoko optično jasnostjo, zaradi česar so priljubljeni v vrhunskih elektronskih izdelkih.


5. Vesoljska in obrambna industrija

Infrardeče kupole za rakete
Safirna okna ostanejo prozorna in stabilna pri visokih temperaturah in hitrostih.

Vesoljski optični sistemi
Uporabljajo se v visoko trdnih optičnih oknih in opazovalni opremi, zasnovani za ekstremna okolja.

20240805153109_20914

Drugi pogosti izdelki iz safirja

Optični izdelki

  • Safirna optična okna

    • Uporablja se v laserjih, spektrometrih, infrardečih slikovnih sistemih in senzorskih oknih.

    • Domet prenosa:UV 150 nm do srednjega IR 5,5 μm.

  • Safirne leče

    • Uporablja se v visokozmogljivih laserskih sistemih in vesoljski optiki.

    • Lahko se izdelajo kot konveksne, konkavne ali valjaste leče.

  • Safirne prizme

    • Uporablja se v optičnih merilnih instrumentih in sistemih za precizno slikanje.

u11_ph01
u11_ph02

Vesoljska in obrambna industrija

  • Safirne kupole

    • Zaščitite infrardeče iskalce v raketah, brezpilotnih letalnikih in letalih.

  • Zaščitni pokrovi iz safirja

    • Odpornost na udarce hitrega zračnega toka in zahtevna okolja.

17

Embalaža izdelka

IMG_0775_副本
_cgi-bin_mmwebwx-bin_webwxgetmsgimg__&MsgID=871015041831747236&skey=@crypt_5be9fd73_3c2da10f381656c71b8a6fcc3900aedc&mmweb_appid=wx_webfilehelper

O podjetju XINKEHUI

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. je eno odnajvečji dobavitelj optičnih in polprevodniških izdelkov na Kitajskem, ustanovljeno leta 2002. Podjetje XKH je bilo razvito z namenom zagotavljanja rezin in drugih znanstvenih materialov ter storitev, povezanih s polprevodniki, akademskim raziskovalcem. Polprevodniški materiali so naša glavna dejavnost, naša ekipa je tehnično usmerjena, od ustanovitve pa je XKH globoko vpleten v raziskave in razvoj naprednih elektronskih materialov, zlasti na področju različnih rezin/substratov.

456789

Partnerji

S svojo odlično tehnologijo polprevodniških materialov je Shanghai Zhimingxin postal zaupanja vreden partner vodilnih svetovnih podjetij in znanih akademskih ustanov. Z vztrajnostjo pri inovacijah in odličnosti je Zhimingxin vzpostavil tesne odnose sodelovanja z vodilnimi v panogi, kot so Schott Glass, Corning in Seoul Semiconductor. Ta sodelovanja niso le izboljšala tehnične ravni naših izdelkov, temveč so tudi spodbudila tehnološki razvoj na področju močnostne elektronike, optoelektronskih naprav in polprevodniških naprav.

Poleg sodelovanja z znanimi podjetji je Zhimingxin vzpostavil tudi dolgoročne raziskovalne odnose z vodilnimi univerzami po vsem svetu, kot so Univerza Harvard, University College London (UCL) in Univerza v Houstonu. S temi sodelovanji Zhimingxin ne zagotavlja le tehnične podpore za znanstvenoraziskovalne projekte v akademskih krogih, temveč sodeluje tudi pri razvoju novih materialov in tehnoloških inovacij, s čimer zagotavlja, da smo vedno v ospredju polprevodniške industrije.

S tesnim sodelovanjem s temi svetovno priznanimi podjetji in akademskimi ustanovami Shanghai Zhimingxin še naprej spodbuja tehnološke inovacije in razvoj ter zagotavlja vrhunske izdelke in rešitve za zadovoljevanje naraščajočih potreb svetovnega trga.

未命名的设计

  • Prejšnje:
  • Naprej:

  • Napišite svoje sporočilo tukaj in nam ga pošljite