Večžična diamantna žaga TJ3000 12″ obrnjeno navzdol nihanje

Večžična diamantna žaga TJ3000 12″ obrnjena navzdol, predstavljena slika

Kratek opis:

TJ3000 je visokohitrostna, visoko natančna večžična diamantna žaga, razvita posebej za 12-palčne polprevodniške rezine in safirne podlage. Združuje zmogljivost obdelave velikih kristalov z ultra tankim rezanjem, zaradi česar je primerna tako za masovno proizvodnjo kot za napredne linije za raziskave in razvoj.

Pošljite nam e-pošto

Značilnosti

Podroben diagram

Pozicioniranje in uporaba izdelkov

TJ3000 je visokohitrostna, visoko natančna večžična diamantna žaga, razvita posebej za12-palčne polprevodniške rezine in safirne podlageZdružuje zmogljivost obdelave kristalov velikih dimenzij z ultra tankim rezanjem, zaradi česar je primeren tako za masovno proizvodnjo kot za napredne linije za raziskave in razvoj.

Tipični materiali:

Silicijev karbid (SiC)
Safir
Napredna / tehnična keramika
Plemenite kovine in trde zlitine (po ocenjevanju procesa)
Kremen in specialno steklo
Polprevodniški kristalni materiali
Optično steklo in laminirano steklo

Tipične uporabe:

Rezanje 12-palčnih rezin in substratov
Izdelava substrata za napajalne naprave
Odprtina za keramični in stekleni substrat
Precizno rezanje visokovrednih trdokrhkih komponent

Ključne zmogljivosti obdelave

Največja velikost obdelovanca:Ø310 × 500 mm(podpira aplikacije do velikosti 12")
Razpon premera diamantne žice:0,1 – 0,5 mm
Območje debeline reza:0,1–20 mm
Natančnost rezanja:≈ 0,01 mm(odvisno od materiala in procesnih pogojev)
Zmogljivost skladiščenja dobavnega kolesa:20 km(na podlagi žice Ø0,25 mm)

Ta zmogljivost zajema standardne rezine, tanke rezine in ultra tanke podlage, hkrati pa ohranja dobro enakomernost debeline in kakovost površine pri različnih vrstah izdelkov.

Večžična žaga Visoko precizno diamantno rezanje žice 1

Metoda rezanja in nadzor gibanja

Metoda rezanja:obrnjeno navzdol nihajno rezanje
- Obdelovanec se niha in podaja navzdol od zgoraj navzdol
  Diamantna žica ostane mirujoča
Navpični dvižni hod delovne mize:350 mm
Kot nihanja:±8°
Hitrost nihanja:≈ 0,83°/s

S konceptom rezanja »nihanje obdelovanca, mirovanje žice« TJ3000:

Zmanjšuje vibracije žice in periodične sledi
Izboljša hrapavost rezane površine in enakomernost debeline
Izboljša ravnost in vzporednost pri velikih obdelovancih

Vse osi poganjajo servo motorji z visokoločljivostno povratno informacijo, kar zagotavlja odlično ponovljivost pri pomikanju, nihanju in dvigovanju.

Žični sistem in produktivnost

Največja hitrost diamantne žice:2500 m/min
Hitrost podajanja pri rezanju:0,01–10 mm/min(brezstopenjsko nastavljivo)
Največja rezalna napetost:0–80 N, z0,1 Nminimalna nastavljena enota

Kombinacija visoke hitrosti žice, dolgega shranjevanja vrvi in finega nadzora napetosti zagotavlja:

Prilagodljiva optimizacija parametrov za različne premere in materiale žic
Visoka prepustnost ob hkratnem ohranjanju visokega izkoristka in kakovosti površine
Zmožnost neprekinjene masovne proizvodnje 24 ur na dan, 7 dni v tednu, z manj prekinitvami zaradi menjave žice

Večžična konfiguracija omogoča hkratno rezanje več kosov, kar znatno zmanjša stroške rezanja enote.

Hlajenje, filtracija in procesno okolje

Prostornina rezervoarja za vodo:300 l
Rezalna tekočina:visoko učinkovita protikorozijska rezalna tekočina v zaprtem kroženju

Prednosti sistema:

Stabilno in zadostno hlajenje in mazanje v območju rezanja
Učinkovito odstranjevanje odrezkov, zmanjšanje krušenja robov in mikrorazpok
Podaljšana življenjska doba diamantne žice, vodilnih valjev in prevlečenih valjev
Čisto okolje za rezanje, izboljšanje stabilnosti procesa in izkoristka

specifikacije

Tehnične specifikacije	Podrobnosti
Največja velikost obdelovanca	Ø310×500 mm
Premer prevleke glavnega valja	Ø350×510 mm (dva glavna valja)
Hitrost teka žice	2500 (MAX) m/min
Premer diamantne žice	0,1–0,5 mm
Zmogljivost skladiščenja linije za dobavni koles	20 km (0,25 金刚线)
Območje debeline reza	0,1–20 mm
Natančnost rezanja	0,01 mm
Navpični dvižni hod delovne postaje	350 mm
Metoda rezanja	Rezanje z nihanjem navzdol (material se niha in spušča od zgoraj navzdol, medtem ko diamantna žica ostane mirujoča)
Hitrost podajanja pri rezanju	0,01–10 m/min
Rezervoar za vodo	300 l
Rezalna tekočina	TJ protikorozijska visoko učinkovita rezalna tekočina
Kot nihanja	±8°
Hitrost nihanja	0,83°/s
Največja rezalna napetost	0–80 N (Nastavite minimalno enoto 0,1 N)
Število delovnih miz	1
Napajalnik	Trifazni petžilni AC380V/50Hz
Skupna moč obdelovalnega stroja	≤113 kW
Glavni motor (vodno hlajenje)	32 kW × 2 kW
Ožičenje motorja	1×2 kW
Nihajni motor delovne postaje	1,5 × 1 kW
Motor za dviganje in spuščanje delovne postaje	0,4×1 kW
Motor za regulacijo napetosti (vodno hlajenje)	5,5 × 2 kW
Motor za sproščanje in zbiranje žice	15×2 kW
Zunanje dimenzije (brez ohišja nihajne ročice)	2700 × 1650 × 3050 mm
Zunanje dimenzije (vključno z ohišjem nihajne ročice)	2950 × 1650 × 3104 mm
Teža stroja	8200 kg

Pogosta vprašanja

1. Katere materiale lahko obdeluje rezalni stroj TJ3000?

TJ3000 je zasnovan za rezanje širokega nabora materialov, vključno s silicijevim karbidom (SiC), safirnimi substrati, keramiko, plemenitimi kovinami, kremenom, polprevodniškimi materiali, optičnim steklom in laminiranim steklom.

2. Kakšna je največja velikost reza pri TJ3000?

Največja velikost obdelovanca, ki jo lahko obdela TJ3000, je Ø310 × 500 mm, kar omogoča učinkovito obdelavo velikih in ultra tankih materialov.

3. Kakšen je razpon debeline reza stroja?

Razpon debeline reza je od 0,1 mm do 20 mm, zaradi česar je stroj primeren za različne zahteve rezanja, od ultra tankih rezin do debelejših delov.

4. Kako hitro lahko diamantna žica teče na TJ3000?

Diamantna žica lahko teče z največjo hitrostjo 2500 metrov na minuto, kar omogoča visoko učinkovito rezanje in znatno izboljšanje proizvodne zmogljivosti.

O nas

XKH je specializirano za visokotehnološki razvoj, proizvodnjo in prodajo posebnega optičnega stekla in novih kristalnih materialov. Naši izdelki so namenjeni optični elektroniki, potrošniški elektroniki in vojski. Ponujamo safirne optične komponente, pokrove za leče mobilnih telefonov, keramiko, LT, silicijev karbid SIC, kremen in polprevodniške kristalne rezine. Z strokovnim znanjem in najsodobnejšo opremo se odlikujemo v obdelavi nestandardnih izdelkov in si prizadevamo postati vodilno visokotehnološko podjetje na področju optoelektronskih materialov.