Safir
-
TVG postopek na rezini iz kremenčevega safirja BF33 Prebijanje steklenih rezin
-
TGV steklene podlage 12-palčna rezina Prebijanje stekla
-
Dia300x1,0 mm debelina safirne rezine C-ravnina SSP/DSP
-
12-palčna Sapphire Wafer C-Plane SSP/DSP
-
200 kg C-ravnina Saphire bule 99,999 % 99,999 % monokristalinska metoda KY
-
99,999 % Al2O3 safirno bule monokristalni prozoren material
-
8-palčni 200 mm safirni substrat safirna rezina tanka debelina 1SP 2SP 0,5 mm 0,75 mm
-
Monokristal Al2O3 99,999 % Dia 200 mm safirne rezine 1,0 mm debeline 0,75 mm
-
Safirni substrat elektrode in LED substrat C-ravnine Wafer
-
156mm 159mm 6 inch Sapphire Wafer za nosilecC-Plane DSP TTV
-
Premer 101,6 mm 4 palcev M-ploskev Safirni substrati Wafer LED substrati Debelina 500 um
-
C/A/M os 4-palčne safirne rezine enojni kristal Al2O3, SSP DSP safirni substrat visoke trdote