8-palčne 200 mm SiC rezine iz silicijevega karbida 4H-N tip Proizvodni razred debeline 500 um

8-palčne 200 mm SiC rezine iz silicijevega karbida, tip 4H-N, proizvodni razred debeline 500 um Predstavljena slika

Kratek opis:

Shanghai Xinkehui Tech.Co., Ltd ponuja najboljšo izbiro in cene za visokokakovostne rezine iz silicijevega karbida in podlage do premera 8 palcev z N- in polizolacijskimi vrstami.Mala in velika podjetja za polprevodniške naprave ter raziskovalni laboratoriji po vsem svetu uporabljajo naše rezine iz silikonskega karbida in se zanašajo nanje.

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

200mm 8inch SiC substrat Specifikacije

Velikost: 8 palcev;

Premer: 200 mm±0,2;

Debelina: 500um±25;

Usmerjenost površine: 4 proti [11-20]±0,5°;

Usmerjenost zareze: [1-100]±1°；

Globina zareze: 1±0,25 mm；

Mikrocev: <1 cm2;

Šestokotne plošče: niso dovoljene;

Upornost: 0,015 ~ 0,028Ω;

EPD:<8000cm2;

TED:<6000cm2

BPD: <2000 cm2

TSD:<1000cm2

SF: površina<1%

TTV≤15um；

Warp≤40um；

Lok≤25um；

Poli območja: ≤5 %;

Praska: <5 in kumulativna dolžina < 1 premer rezin;

Ostružki/vdolbine: nobena ne dovoljuje D>0,5 mm širine in globine;

Razpoke: Brez;

Madež: Brez

Rob rezine: Posneti rob;

Površinska obdelava: Double Side Polish, Si Face CMP;

Pakiranje: kaseta za več rezin ali posoda za eno rezino;

Trenutne težave pri pripravi 200 mm kristalov 4H-SiC v glavnem

1) Priprava visokokakovostnih 200 mm začetnih kristalov 4H-SiC;

2) Neenakomernost temperaturnega polja velike velikosti in nadzor procesa nukleacije;

3) Učinkovitost transporta in razvoj plinastih komponent v velikih sistemih za rast kristalov;

4) Pokanje kristalov in proliferacija napak, ki jih povzroča povečanje toplotne napetosti velike velikosti.

Za premagovanje teh izzivov in pridobitev visokokakovostnih 200 mm SiC rezin so predlagane rešitve:

Kar zadeva pripravo 200 mm začetnega kristala, so bili proučeni in zasnovani tako, da so upoštevali kakovost kristala in velikost raztezanja, ustrezno temperaturno polje pretoka polja in ekspanzijski sklop;Začenši s 150-milimetrskim kristalom SiC se:d, izvedite iteracijo začetnega kristala, da postopoma razširite kristalno velikost SiC, dokler ne doseže 200 mm;Z večkratno rastjo kristalov in procesiigom postopoma optimizirajte kakovost kristalov v območju širjenja kristalov in izboljšajte kakovost 200 mm začetnih kristalov.

Kar zadeva pripravo 200 mm prevodnega kristala in podlage, so raziskave optimizirale temperaturno polje in zasnovo pretočnega polja za rast kristalov velike velikosti, vodenje 200 mm prevodne rasti kristalov SiC in nadzor enotnosti dopinga.Po grobi obdelavi in oblikovanju kristala smo dobili 8-palčni elektroprevodni 4H-SiC ingot standardnega premera.Po rezanju, brušenju, poliranju, obdelavi za pridobitev SiC 200 mm rezin z debelino približno 525 um