SiO2 tankoplastna toplotno oksidna silicijeva rezina 4 palca 6 palca 8 palca 12 palca

Glavni proces izdelave rezin iz oksidiranega silicija običajno vključuje naslednje korake: rast monokristalnega silicija, rezanje na rezine, poliranje, čiščenje in oksidacijo.

Rast monokristalnega silicija: Najprej se monokristalni silicij goji pri visokih temperaturah z metodami, kot sta metoda Czochralskega ali metoda Float-zone.Ta metoda omogoča pripravo monokristalov silicija z visoko čistostjo in celovitostjo mreže.

Rezanje na kocke: gojeni monokristalni silicij je običajno valjaste oblike in ga je treba razrezati na tanke rezine, ki se uporabljajo kot podlaga za rezine.Rezanje običajno poteka z diamantnim rezalnikom.

Poliranje: Površina odrezanega rezina je lahko neravna in zahteva kemično-mehansko poliranje, da dobimo gladko površino.

Čiščenje: Polirano rezino očistimo, da odstranimo nečistoče in prah.

Oksidacija: Končno se silicijeve rezine postavijo v visokotemperaturno peč za oksidacijsko obdelavo, da se oblikuje zaščitna plast silicijevega dioksida za izboljšanje njegovih električnih lastnosti in mehanske trdnosti ter služi kot izolacijska plast v integriranih vezjih.

Glavne uporabe rezin iz oksidiranega silicija vključujejo proizvodnjo integriranih vezij, proizvodnjo sončnih celic in proizvodnjo drugih elektronskih naprav.Rezine iz silicijevega oksida se pogosto uporabljajo na področju polprevodniških materialov zaradi svojih odličnih mehanskih lastnosti, dimenzijske in kemične stabilnosti, zmožnosti delovanja pri visokih temperaturah in visokih tlakih ter dobrih izolacijskih in optičnih lastnosti.

Njegove prednosti vključujejo popolno kristalno strukturo, čisto kemično sestavo, natančne dimenzije, dobre mehanske lastnosti itd. Zaradi teh lastnosti so rezine iz silicijevega oksida posebej primerne za izdelavo visokozmogljivih integriranih vezij in drugih mikroelektronskih naprav.